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电子时报报导指出，台积电有望在 2021 年举行 3nm 制程( N3 )的风险评估试产，预计 2022 年下半年正式量产，此外凭据台积电电话会议透露，台积电预计在 2022 年投入 3D 系统整合晶片 3D SoIC 封装手艺，初期将会先应用在 HPC 相关产物。
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▲ HPC 应用对 3nm 制程相当感兴趣
凭据台积电在电话会议透露，当前对 N3 制程透露出显着兴趣的客户仍以 HPC 与智慧手机为主，此外也指出当前 CoWoS 与 InFO 等 3DFabric 封装手艺正逐渐往小晶片架构生长，台积电正着手与相关客户开发异构的 3DFabric 架构。
可预期的是包罗苹果、 AMD 两大客户应该都有望成为台积电 3nm 的先驱客户， Intel 也传出 2022 年有望计划委由台积电 3nm 生产旗下产物，联发科则要端看届时的旗舰产物线是否将层级往上提升，至于 NVIDIA 与高通会否回到台积电怀抱，生怕要害照样在于台积电届时的产能能否知足重大订单的需求。
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